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产品介绍
具有四层以上的线的柔性线路板
1. 通过层压技术实现产品的稳定可靠性能
2. 通过各种设计实现高密度的线路
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基材
Base material
Polyimide film : 12.5um, 20um, 25um Copper thickness(including) : 9um, 12um, 18um
表面材料
Cover material
Polyimide film : 12.5um, 25um Photo sensitive cover coat : over 10um
Via/Land
Through hole plating : 200/400um
表面处理
Surface treatment
Gold plating(Ni_Au, Au), Sn plating
Mobile Phone
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